-
以摄像头模组为例 ，由于部分光学器件无法承受高温 ，固化温度不宜过高 ，因此需要在低温下快速反应的固化剂 。 低温固化环氧胶固化温度低 ，固发布时间：2021-06-08
-
空隙和气隙的出现是底部填充胶使用中非常常见的问题 。 空洞的原因与其包装设计和使用方式密切相关 。 典型的空洞会导致可靠性降低 。 了解发布时间：2021-06-06
-
芯片底部填充胶主要用于CSP BGA等倒装芯片的加固 ，提高电子产品的机械性能和可靠性 。 根据芯片组装的要求 ，讨论了底部填充在使用中的工艺发布时间：2021-05-25
-
近年来 ，摄像头模组发展迅速 ，从低像素到高像素 ，从定焦到自动对焦 ，未来还会加入光学防抖、3D成像等高级功能 。CRCBONDUV胶摄像头模组主要发布时间：2021-05-16
-
乘隙近几年自动驾驭或高级佑助驾驶系统的迅猛竿头日进 ，车载摄像头、分米波雷达、激光雷达等零件当作汽车的骨干感知零部件 ，已向智能化、小发布时间：2021-05-14
-
低温原则性胶要在室温下采取 ，以防高温 。KY低温原则性胶存储准星是-25~ -15℃ ，用到时是内需回温 。低温恒定胶利用艺术：1、将低温恒定胶从发布时间：2021-05-14
-
底部填充胶是一种高流动性 ，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料 。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性 ，硬度较高 ，采取一般发布时间：2020-07-07
-
低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂 ，低温加热固化 ，不会受ESB世博.esball温度变化而产生蠕变和发脆 ，韧性高 ，初粘力强 ，抗冲击力好 ，对大发布时间：2020-07-07
-
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料 ， 流动速度快 ，工作寿命长、翻修性能佳 。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提发布时间：2017-07-29
-
底部填充胶填充环节：使用者可以根据具体产品来具体确定 ，因为填充物的流动性： 1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 绝对禁止填充发布时间：2017-07-11
